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11月8日,本网讯(全媒体记者李晨)在葛店开发区三安光电mini/micro led芯片产业化项目工地,1号芯片前道、1号芯片后道、2号芯片后道工程正在紧张施工,建成后这里将成为芯片生产的主战场。 相关人士表示,预计明年3月开始生产项目。

工地上,大型机械来回穿梭,工人们急于施工等,场面热烈。 我们制定作战计划,提前工期,以加速度推进项目建设。 项目负责人表示,为保证项目如期进行,工人三班倒,机器昼夜不停,近600名工人、100台以上的机器参与施工。

目前,轮换宿舍、动力站、配餐堂、1号芯片前道、1号芯片后道、2号芯片后道及仓库实现全部封顶,总面积约15万平方米。

随着工程的推进,大型设备也相继进入工厂进行调试,为明年3月顺利投产做准备。

去年7月,三安光电mini/micro led芯片产业化项目正式启动,这是中国第一个大规模的微发光二极管芯片项目。 受疫情影响,工程进展一度放缓。 复职后,我市相关部门将自主进行,加强信息表达协调、要素保障和联络服务,为项目建设提供坚强保障。 相关部门与施工人员密切配合,形成力量,积极协调处理项目推进过程中存在的困难和问题,

项目完成后达到产后,氮化镓芯片系列年产161万片,砷化镓芯片系列年产75万片 预计年销售额71.75亿元,年纳税额7.83亿元,拥有自主知识产权,掌握核心技术,掌握领域话语权,形成重要的国际影响较大的mini/micro led芯片生产基地。

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标题:“三安光电项目跑出“加速度”:基建封顶15万平方米 大型设备陆续进厂”

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